大港股份2019年半年度董事会经营评述

机电学院浏览次数:  发布时间:2019-09-07

  报告期,公司围绕年初制定的目标,以产业转型为出发点,积极寻求产业链的突破,完成了对科阳光电的收购,集成电路产业布局由原来的单一测试转向了封测一体化,实现了集成电路产业链的延伸。同时加快在手房地产项目的去化力度,加强市场的研究和分析,针对不同的产品采取不同的销售策略,加快资金回笼。

  报告期,公司实现营业总收入41,988.57万元,较上年同期下降28.58%,其中主营业务收入37,883.78万元,较上年同期下降4.39%;营业总成本62,713.06万元,较上年同期增长2.72%,其中主营业务成本45,145.91万元,较上年同期增长49.02%;营业利润-23,559.84万元,较上年同期下降417.85%;利润总额-23,554.34万元,较上年同期下降511.58%;归属于上市公司股东的净利润-21,018.81万元,较上年同期下降529.19%。

  截至报告期末,公司总资产730,416.81万元,较期初增长1.28%;归属于上市公司股东的所有者权益307,370.52万元,较期初下降6.4%。

  1、子公司艾科半导体经营亏损较大。受中美贸易战持续、全球半导体市场出现下滑、中国集成电路

  产业增速放缓及艾科半导体销售策略的延续及内部整合等众多因素的影响,报告期艾科半导体测试业务较上年同期大幅下降,营业总收入较上年同期下降了70.37%。而产能的扩张使得折旧及摊销成本上升,该部分固定成本占其营业总成本的比例达58.95%。报告期,艾科半导体营业总成本较上年同期增长14.88%。收入的下降与成本的上升使得艾科半导体毛利率大幅下滑,净利润亏损10,998.65万元。

  2、财务费用增长较快。报告期,公司融资规模增加,融资成本上升,财务费用较大,报告期公司财

  3、房地产销售毛利下降。报告期,面对镇江房地产市场的激烈竞争,公司积极应对,加强产品和市

  场情况分析,对部分房源进行了降价处理,以加快资金回笼,致使整体毛利下降。

  2019年上半年,在中央强调房住不炒的大背景下,房地产整体政策基调未变。各相关部门从市场预警、货币管控及资金监管等方面构建房地产市场风险防范机制。各地政府及时跟进政策,因城施策,确保市场平稳运行。

  2019年上半年我国房地产市场呈现出销售下行、价格平稳、投资高增长等新特征。2019年上半年,全国房地产开发投资61,609亿元,同比增长10.9%,其中,住宅投资45,167亿元,同比增长15.8%,占房地产开发投资的比重为73.3%。商品房销售面积75,786万平方米,同比下降1.8%,其中,住宅销售面积下降1.0%,办公楼销售面积下降10.0%,商业营业用房销售面积下降12.3%。商品房销售额70,698亿元,同比增长5.6%。其中,住宅销售额增长8.4%,办公楼销售额下降12.5%,商业营业用房销售额下降10.0%。(上述数据来源于国家统计局。)

  2019年上半年,在政策调控不减的环境下,镇江房地产政策虽然相对宽松,但开发商依然面临资金面趋紧,楼市下行的双重压力。尽管开发商加快推盘节奏,加大去化力度,但受需求提前释放、客户观望情绪浓厚及前期房屋竣工下降的影响,镇江房地产市场呈现供销增速双向回落态势。

  2019年1-6月份镇江房地产开发和销售情况如下:上述数据来源于镇江市统计局。

  报告期,公司密切关注市场动态,加强市场和产品分析,积极采取应对措施,加大营销力度,针对产品的特点及市场情况,采取不同的销售策略,加大在手产品的去化力度,实现资金回笼。报告期,公司房地产实现销售收入12,949.41万元,较上年同期增长55.05%,但毛利有所下降,主要是随着众多品牌房企进驻大港片区,大港片区市场竞争加剧,为了加快资金回笼,对处于大港片区的南湖庄园项目部分房源进行了降价销售,影响了公司整体毛利。

  2019年上半年,在中美贸易战、全球半导体市场下滑的影响下,中国集成电路产业增速放缓,尤其是第一季度,中国集成电路产业增速大幅下降。根据SIA数据显示,2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。根据中国半导体行业协会统计,2019年第一季度中国集成电路产业销售额1,274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。其中:设计业同比增长16.3%,销售额为458.8亿元;制造业同比增长10.2%,销售额为392.2亿元;封测业增速下降幅度最大,增速环比下降了11个百分点,同比增长5.1%,销售额423亿元。根据海关统计,2019年1-3月中国进口集成电路864.6亿块,同比下降10.7%;进口金额649.8亿美元,同比下降7.7%。出口集成电路459.7亿块,同比下降9.5%;出口金额218.77亿美元,同比增长19%。

  报告期,公司集成电路产业主要以全资子公司艾科半导体集成电路测试服务为主。受中美贸易战、集成电路产业增速下滑及春节放假等因素及艾科半导体销售策略、内部整合等影响,艾科半导体报告期业务订单大幅下滑。报告期,艾科半导体实现营业总收入5,116.27万元,其中主营业务收入2,993.27万元,较上年同期下降82%,主要是海外测试收入较上年同期减少了6,576.17万元,下降了98%;国内第一大客户展讯订单也较上年同期下降了83%。而艾科半导体由于产能扩张较快,资产规模较大,折旧及摊销成本较高。

  报告期,艾科半导体折旧及摊销成本7,961.36万元,较上年同期增长7.28%,占其营业总成本的比例达58.95%。报告期,艾科半导体净利润亏损10,998.65万元。

  报告期,公司以集成电路测试为基础,积极寻求产业突破。2019年5月完成了对科阳光电65.5831%股权的收购,切入晶圆级封装行业,与艾科半导体测试业务形成产业链发展,增强客户粘性。自2019年6月起,科阳光电纳入公司合并报表范围。科阳光电股权收购完成后,为了加快艾科半导体与科阳光电在资源、业务和技术等方面的融合,公司对艾科半导体的经营团队进行了调整,由科阳光电总经理兼任艾科半导体总经理,引入新的技术高管,增强技术创新。新管理层的组建将为艾科半导体团队注入新的动力,管理人员的缩减与共用,客户、供应商资源的联动,精益生产理念的共享,将促进两家公司协同发展,提升公司集成电路产业在公司整体产业中的主导地位。

  报告期,公司园区服务产业整体营收规模较上年同期有所增长,园区服务营业收入较上年同期增长35.72%,但整体毛利率有所下滑,较上年同期下降了13%左右,主要是贸易规模较上年同期增长了50%以上,该部分收入占园区服务收入的比重较高,达86%,而贸易综合毛利较上年同期下降,影响了整体毛利率。

  2019年7月-8月,公司完成了董事会人员和经营层的调整,新经营团队组建后,进一步明确经营的核心,以市场需求和业务发展为导向,多维探索。

  集成电路产业:加快内部资源整合,实现产业联动,充分发挥封测业务的协同效应。加强与客户的沟通,尤其是重要客户的沟通,共同应对贸易摩擦可能带来的风险。紧跟市场需求变化,及时把握新的市场机会,加快科阳光电新产品和新技术的推广,尽早实现量产,快速占有市场,夯实现有产业基础。综合业务和市场发展的需要,做好调研和论证,加大新产品和新技术的研发,进一步优化集成电路产业布局,提升集成电路产业在公司产业中的主导地位。

  房地产产业:密切关注镇江房地产市场的动态,针对在手的产品,拟定去化方案并加以完善,积极寻求合作,加快在手项目去化进度,尽快回笼资金。

  园区服务产业:充分利用新区政府资源,及时做好客户的对接和跟踪,紧跟客户需求,寻求服务契机,扩大服务范畴。强化园区服务各平台的联动,构建联动机制,增强联动实效,提升园区服务的整体效益。

  公司将积极推进产业转型升级,探索产业间的联动发展,寻求合作契机,适时通过投资、收购、资产置换、出售资产和股权等多种方式,盘活资产,逐步优化公司产业布局,聚焦主业发展,提升公司综合竞争力。

  (1)梳理公司的管理架构和管理制度,理清管理思路,不断调整和优化经营管理体制,建立授权管理体系,明确管理权限和责任。

  (2)建立、健全长期有效的激励约束机制,探索多层次绩效薪酬体系,充分调动公司管理人员及员工的积极性。

  (3)梳理各公司应收账款情况,召开专题会议,统一思想,提高认识,落实责任。结合实际情况,借鉴市场做法,认真研究,采取以物抵账、出售债权、多方磨账、风险代理等多种手段加快应收账款的清收。进一步完善应收账款的管理制度,做好日常控制和管理工作,建立应收账款的跟踪机制,了解客户的资金状况,确保资金的安全。

  (4)加快人才队伍建设,尤其是高层次人才的引进和培养,以适应公司产业转型升级的需要。二、公司面临的风险和应对措施

  公司目前涉足的行业有房地产、集成电路、固废处置、化工码头、仓储等,所面临的政策风险也较多,主要有产业政策、土地政策、财政税收政策、金融货币政策、环保政策、外汇结算政策等风险。在国家深化改革的大背景下,上述政策的变动存在较大的不确定性。公司将密切关注政策变化,加强对政策的研究,充分分析政策影响和市场机会,对可能产生的负面影响积极采取应对措施,及时调整经营思路和管控模式,防范和降低风险。

  2、市场风险房地产:2019年上半年,镇江房地产市场出现了投入与销售双降态势,而近些年镇江房地产市场的发

  展已经吸引了包括万科、绿地、恒大、中海、富力、碧桂园等实力较强的开发商进入,市场竞争激烈。公司将发挥本土企业的优势,积极寻求合作渠道,加快在手项目的去化,拓展发展模式,以降低市场风险。

  集成电路:公司集成电路产业属于封装测试行业,是集成电路产业链中不可缺少的环节,上游产业的波动直接影响封测服务的市场。报告期,中美贸易战持续,全球半导体行业下滑,中国集成电路产业增速放缓,对封测业产生了较大影响。下半年,中美贸易战的升级、日韩贸易摩擦的爆发等都将进一步影响全球和中国半导体产业的发展,加剧市场竞争。公司将密切关注市场动态,及时调整市场策略,与客户保持紧密联系,坚持技术创新,加快新产品的推广和新技术的应用,优化产品结构,快速响应客户需求,迅速占领市场。进一步加快资源整合,充分发挥产业的协同效应,提高生产效率,实施降本增效,积极应对日益加剧的市场竞争风险,提升公司在市场中的整体竞争能力。

  近几年,中国集成电路产业取得了飞速发展,伴随着5G、物联网、汽车电子等新兴市场日益崛起,集成电路产业对技术的要求越来越高公司集成电路封测技术和研发是否能够紧跟市场存在不确定性。公司将密切关注市场对封测技术上的需求,及时反馈给研发部门,保持信息畅通,加大研发投入和相关人才引进,加强与大学科研院等合作,积极推进公司技术的创新,以满足客户的需求。

  公司集成电路测试产能扩张较快,若后期市场竞争进一步加剧,客户和业务拓展缓慢,产能将不能有效释放,从而对公司经营产生影响。公司将不断加强与客户的沟通联系,保持与老客户的合作,同时积极推动封装与测试业务的融合,加快市场拓展,积极寻求与新客户的合作,提升测试产能的利用率。

  公司融资规模较大,短期融资占比较高,而公司主要产业集成电路和房地产均为资金密集型行业,前期资金投入较大,占用时间长,靠后期逐年销售和提供服务实现资金回流。如果集成电路产能不能有效释放,房地产去化速度缓慢,应收账款回收不及时,将会给公司带来一定的资金压力。公司将加强资金预算的管理和执行,不断提高资金使用效率;优化绩效考核机制,加快拓展集成电路业务,提升产能利用率,加大房地产去化力度,[2019-08-29]白小姐急旋风“河朔故事”在幽州和魏博已几不能成立,,加强应收账款管理,加速资金回流;与银行等金融机构保持良好沟通,努力拓展融资方式,确保融资渠道的畅通,保障整体资金的运行安全。

  截至报告期末,公司应收账款金额较高,如不能及时清收,可能形成回收风险,为公司营运资金带来压力。公司将加强对应收账款的管理和监控,进一步完善考核机制,建立销售责任制,明确清收责任,加大清收力度;加强对客户的信誉评估,确定客户的资信等级,评估其偿债能力,从而建立稳定的信用政策,尽可能将应收账款控制在合理水平,从而减少坏账风险。

  集成电路产业属于技术密集、资金密集型产业,近几年集成电路产业的飞速发展,产业人才需求增加,人才的流动加剧。集成电路测试行业随着集成电路产业的发展,技术要求也在不断提升,研发技术人员的实力对技术创新和服务质量至关重要。目前公司拥有较强的研发团队和优秀的核心技术人员,若无法确保核心技术及研发人员的稳定,将对公司经营产生影响。公司将进一步完善激励机制,通过良好的绩效考核、企业文化等稳定现有团队;通过校企合作、内外部培训等方式,加强人才的培养,同时加大外部人才的引进,尤其是高层次人才的引进,稳定和充实公司人才队伍。

  公司通过实施并购切入了集成电路产业,形成了较大的商誉。虽然2018年计提了部分商誉减值,但余额仍较大。如果后期集成电路业务拓展达不到预期,形成的商誉将存在减值风险,一旦大额计提,将对公司整体经营业绩产生不利影响。公司将密切关注产业发展动态,紧抓发展机遇,主动服务,稳定原有客户,发挥产业协同,寻求新的合作机会,开拓新客户和新业务,降低商誉减值风险。

  公司收购科阳光电后,公司集成电路产业由单一的测试向封测一体化延伸,在增加新收入来源的同时,带动一部分测试业务的发展,发挥产业的协同效应,封测业务的协同效应能否达到预期存在不确定性。公司将从人员、客户、业务等多方面进行梳理和融合,实现资源的整合、技术的协同创新,增强客户粘性,提升核心竞争力。

  随着公租房项目的竣工交付,公司房地产业务的收入较上年将明显下降,园区服务的收入受资金、资源规模本身及区域等制约,预计较上年持平,集成电路业务收入受测试产能的释放、新客户的拓展和封测业务协同发挥的影响,存在较大不确定性,公司整体收入存在波动的风险。公司将利用各种营销手段,加大在手房地产项目的去化力度。加速集成电路产业的资源整合,加快新产品、新技术的推广,充分发挥产业协同,尽可能的拓展市场和客户,实现收入最大化。

  公司日常经营涉及项目建设、危废处置及液体化工码头、仓储服务等,如建设过程管理不到位,设备维修不及时,操作、保管及处置不当,易发生安全环保风险。公司一直高度重视安全环保生产工作,安排专门部门监督指导,通过定期培训,提升安环意识。日常频繁巡查,及时发现隐患并要求整改,防范安全环保事故发生。

  12、汇率波动风险公司集成电路封测业务涉及海外采购和销售,主要以美元进行结算,汇率变动可能对公司经营业绩产

  生影响。公司将密切关注汇率变动情况,并根据变动情况采取相应措施。三、核心竞争力分析

  报告期,公司收购了科阳光电65.5831%股权后,切入了集成电路晶圆级封装行业,实现了产业链的延伸,业务由原来单一的集成电路测试转变成封测一体化,提升了公司集成电路产业的核心竞争力。

  公司控股孙公司科阳光电是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。科阳光电具有良好的技术优势和产品基础,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案,其电容式指纹封装方案已被华为旗舰手机采用过。

  公司控股子公司艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试方案,并高度重视客户的产品成本控制成果;具有强大的射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产;具有通用射频测试设备研发与产业化能力,目前艾科半导体的NOVA测试系统已量产测试GSM、EDGE、TD、UMTS(WCDMA)等主流移动设备射频前端器件,涵盖单频功放及多频多模发射模块等产品。

  公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士,有着丰富的半导体行业工作经验。始终坚持以科技创新为立企之本,通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等途径,不断提高公司技术、产品的核心竞争力。

  目前在手研发的项目有面向5G领域射频产品的滤波器类芯片的晶圆级封装测试项目和5G手机应用的超薄光学指纹产品的封装和微镜头阵列制造技术项目。滤波器类芯片的晶圆级封装测试产品已进入打样阶段,并有部分产品进行了小批量试验。该产品可以将传统滤波器芯片管壳封装方式的尺寸大幅度下降,从而适应5G产品对滤波器芯片大规模应用的要求(单手机用量可能超过100颗)和高集成度的要求。5G手机应用的超薄光学指纹产品的封装和微镜头阵列制造技术项目目前已经具备满足用户需求的超薄光学指纹产品的设计,开发,制造能力。

  截止报告期末,艾科半导体已获得授权专利29项(其中发明专利4项,实用新型25项),正在申请29项,并拥有软件著作权11项;科阳光电已获得授权专利66项(其中发明专利16项,实用新型50项),正在申请30项;公司在封装测试方面还分别承接了国家科技部02重大科研项目专项子课题。

  公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。科阳光电具有完善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率,得到了客户的广泛信赖,与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。艾科半导体作为第三方独立测试企业,其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可,状元红论坛。其优质的服务和可靠的质量也将为客户的开拓提供基础。

  报告期公司收购了科阳光电65.5831%股权后,公司集成电路产业发展由单一的测试转变成封测一体化。公司将加强封装及测试产业间的融合,管理人员的缩减与共用,客户、供应商资源的联动,精益生产理念的共享,将促进两家公司在资源和技术上的协同发展,提升公司集成电路产业的竞争力。

  公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处置企业,能够充分利用资源优势,紧跟新区化工园区内企业的需求,强化与区内企业的合作,积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、企业用水供应及危废处置等一体化服务,与新区化工园区企业共成长,共发展。

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  迄今为止,共10家主力机构,持仓量总计3.11亿股,占流通A股57.60%

  近期的平均成本为6.41元,股价在成本下方运行。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2019-03-31)增长4284户,幅度10.03%

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